电子封装技术专业就业前景及其年薪具体咋样啊 可好找工作啊

电子封装技术专业就业前景及其年薪具体咋样啊 可好找工作啊

电子封装技术专业就业前景及其年薪具体咋样啊 可好找工作啊？电子封装技术专业毕业生好就业吗？皮学网官方网站统计数据显示：电子封装技术毕业生男女比例在60:40，该专业毕业生平均薪资起点一般为3614元/月，后期发展增速较快，毕业5年平均薪酬可达到7398元/月。

2023电子封装技术专业就业方向：

电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士、博士学位。该专业适合升学考研。电子封装技术专业大学排名（2023最新排行榜）

2023电子封装技术前景分析：

生产工艺

具体岗位：后道工艺工程师，工艺研发工程师，研发工程师，公务员/事业单位人员，切割工艺工程师，部门经理，产品工艺/制程工程师，工艺工程师，封装质量工程师，高级工程师（ESDTeamLeader）

电子/电器通用技术

具体岗位：学生实践（兼职），售前/售后技术支持工程师，研发工程师，半导体技术，技术研发工程师，封装研发工程师，NPI工程师，工艺集成工程师，项目主管（兼ANSYS有限元仿真），失效分析工程师

销售业务

具体岗位：大客户销售，区域经理，销售工程师，天翼部落酋长，销售代表，渠道经理，区域销售经理，客户代表，渠道/分销专员，客户经理

电子

具体岗位：研发工程师，电子工程师/技术员（兼职），电子技术研发工程师，项目经理，储备干部 硬件电子工程师助理，产品开发/技术/工艺，物料认证工程师，电子技术研发工程师，电子技术研发工程师，项目管理，工程师，电子工程师

电源/电池/照明

具体岗位：学生实践（兼职），储备干部，调试，白光技术员，技术员，初级工程师，PECVD实习生，实习生，实习工程师，可靠性仿真分析（ANSYS）

其他

具体岗位：厂区生产科数据管理员，生产员，PC，生产组长，资深管理创新工程师，生产文员，经理，助理生产经理，生产领班/组长，制造组长

就业职业分布

• 生产工艺

24.1%

• 电子/电器通用技术

11.6%

• 销售业务

5.4%

• 电子

3.4%

• 电源/电池/照明

2.6%

• 其他

52.9%

就业行业分布

• 电子技术/半导体/集成电路

53%

• 新能源

10%

• 计算机软件

7%

• 仪器仪表/工业自动化

6%

• 通信/电信/网络设备

5%

• 互联网/电子商务

4%

• 其他行业

3%

• 贸易/进出口

2%

• 汽车及零配件

2%

• 机械/设备/重工

2%

就业地区分布

• 深圳

36%

• 上海

17%

• 广州

7%

• 北京

6%

• 成都

6%

• 无锡

6%

• 苏州

5%

• 杭州

5%

• 东莞

4%

• 武汉

4%

电子封装技术专业简介：

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。

电子封装技术专业培养目标：

电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

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